粘结键检测是一种用于评估材料粘结强度的方法，常用于工程结构、焊接、胶接等领域的检测。以下是几种常见的粘结键检测方法：
1. 拉伸测试：将试样拉伸的方式来测试粘结键的强度。通过施加拉力，测量材料的拉伸强度和剥离强度，以评估粘结键的质量。
2. 剪切测试：将试样进行剪切的方式来测试粘结键的强度。通过施加剪切力，测量材料的剪切强度，以评估粘结键的质量。
3. 接触角测量：用于评估材料表面粘结性能的方法。通过测量液体滴在材料表面的角度，来判断材料表面的粘结性能。
4. 超声波检测：利用超声波在材料中的传播和反射来评估材料的粘结质量。通过测量超声波传播速度、反射强度等参数，来判断材料粘结键的结构和质量。
5. X射线检测：利用X射线的穿透性和吸收性来评估材料的粘结质量。通过测量X射线透射和吸收率的变化，来判断材料粘结键的密度和均匀性。
