预留空洞检测是一种用来检验产品中是否存在未填充的空洞或孔洞的方法。
在进行预留空洞检测时，可以采用以下方法：
1. 目测检查：通过目视观察产品表面，检查是否存在凹陷、空洞或孔洞。
2. 触摸检查：用手触摸产品表面，感觉是否有凹陷或不光滑的区域。
3. 声音检查：轻敲产品表面，听其声音是否有异常，如空洞声或不均匀声。
4. 压力检查：用手指或适当工具对产品表面施加适度的压力，检查是否有弹性或变形的区域。
5. 切割检查：将产品进行切割或剖开，观察切割面附近是否存在未填充的空洞。
6. X射线检查：使用X射线设备对产品进行检查，观察X射线影像是否存在空洞或不均匀的区域。
7. 红外检查：利用红外热成像仪对产品进行检查，观察红外图像中是否存在温度异常或不均匀的区域。
8. 光学显微镜检查：使用显微镜观察产品表面或切割面的微观结构，检查是否存在未填充的空洞。
根据产品的具体要求，可以选择适合的检测方法或者结合多种方法进行预留空洞检测。
