细晶粒检测是对材料中晶粒尺寸的测量和评估，通常用于金属、陶瓷和其他晶体材料。
光学显微镜观察：使用光学显微镜观察材料的微观结构，确定晶粒尺寸和分布。
电子显微镜观察：通过电子显微镜获得更高分辨率的图像，更精确地测量晶粒尺寸。
X 射线衍射分析：利用 X 射线衍射图谱计算晶粒尺寸和晶体结构。
扫描电子显微镜（SEM）分析：结合能谱分析，提供晶粒形貌和成分信息。
电子背散射衍射（EBSD）分析：确定晶粒取向和晶体结构。
定量金相分析：通过图像分析软件对金相照片进行处理，测量晶粒尺寸。
热蚀刻技术：用于显示材料的微观结构，便于观察晶粒。
化学蚀刻技术：增强材料的微观结构对比度，便于晶粒尺寸测量。
硬度测试：与晶粒尺寸相关，可间接评估晶粒细化程度。
拉伸性能测试：观察材料的力学性能与晶粒尺寸的关系。
冲击性能测试：评估材料的韧性和晶粒尺寸对其的影响。
疲劳性能测试：研究晶粒尺寸对材料疲劳寿命的影响。
腐蚀性能测试：了解晶粒尺寸对材料耐腐蚀性能的作用。
磁性能测试：对于磁性材料，晶粒尺寸会影响其磁性能。
热性能测试：如热导率、热膨胀系数等，与晶粒尺寸有关。
电学性能测试：包括电阻率、介电常数等，可能受到晶粒尺寸的影响。
超声波检测：用于检测材料内部的缺陷和晶粒结构。
涡流检测：可检测材料表面和近表面的晶粒结构。
磁粉检测：适用于磁性材料的晶粒检测。
渗透检测：用于检测材料表面的开口缺陷和晶粒结构。
激光粒度分析：快速测量材料中颗粒的尺寸分布。
比表面积测试：与晶粒尺寸和表面特性相关。
孔隙率测试：评估材料中的孔隙大小和分布，与晶粒结构有关。
热重分析（TGA）：测量材料在加热过程中的质量变化，与晶粒尺寸和热稳定性相关。
差示扫描量热法（DSC）：分析材料的热性能，如相变温度和热焓，与晶粒尺寸相关。
动态热机械分析（DMA）：测量材料的动态力学性能，如储能模量和损耗模量，与晶粒尺寸和结构有关。
X 射线荧光光谱分析（XRF）：确定材料的化学成分，与晶粒尺寸和成分分布有关。
原子力显微镜（AFM）：用于观察材料表面的微观形貌和粗糙度，与晶粒结构相关。
拉曼光谱分析：提供材料的分子结构信息，与晶粒尺寸和晶体结构有关。
傅里叶变换红外光谱分析（FTIR）：用于分析材料的化学组成和结构，与晶粒尺寸相关。
