X 射线衍射分析：用于分析材料的晶体结构和相组成。
扫描电子显微镜（SEM）：可观察材料的表面形貌和微观结构。
能谱分析（EDS）：用于确定材料中元素的种类和含量。
热重分析（TGA）：研究材料在加热过程中的质量变化，以确定其热稳定性和分解行为。
差示扫描量热法（DSC）：测量材料在加热或冷却过程中的热量变化，用于研究相变和热性能。
红外光谱分析：用于确定材料中的化学键和官能团。
拉曼光谱分析：提供关于材料分子结构和振动模式的信息。
原子力显微镜（AFM）：可用于观察材料的表面形貌和纳米级结构。
荧光光谱分析：用于研究材料的荧光特性和发光机制。
硬度测试：评估材料的硬度和耐磨性。
拉伸测试：测量材料的拉伸强度、屈服强度和伸长率等力学性能。
冲击测试：评估材料的抗冲击性能。
疲劳测试：研究材料在循环载荷下的疲劳寿命和性能。
腐蚀测试：评估材料在特定环境下的耐腐蚀性能。
电学性能测试：包括电阻、电容、介电常数等的测量。
磁学性能测试：如磁化强度、磁导率等的测量。
光学性能测试：如折射率、透光率等的测量。
粒度分析：确定材料中颗粒的大小和分布。
比表面积测试：测量材料的比表面积。
孔隙率测试：评估材料中的孔隙率和孔隙结构。
化学成分分析：如元素分析、有机物分析等。
热膨胀系数测试：研究材料在温度变化时的尺寸变化。
热导率测试：测量材料的热传导性能。
声学性能测试：如声速、声衰减等的测量。
无损检测：如超声检测、射线检测等，用于检测材料中的缺陷和损伤。
