外观检测：检查封头的表面是否有裂纹、划痕、变形等缺陷。
尺寸检测：测量封头的直径、厚度、高度等尺寸，确保符合设计要求。
无损检测：采用超声波、射线等方法检测封头内部是否有缺陷。
硬度检测：测量封头的硬度，确保其符合材料要求。
化学成分分析：检测封头的化学成分，确保其符合材料标准。
压力试验：对封头进行压力试验，检查其是否能够承受设计压力。
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中析研究所
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