真半导体检测是通过一系列的测试方法来确定半导体材料的真实性和性能。
以下是常见的真半导体检测方法：
1. 傅里叶变换红外光谱分析（FTIR）：通过测量材料的红外吸收谱图，可以确定半导体材料的晶格结构和成分。
2. X射线衍射分析（XRD）：通过测量材料对X射线的衍射模式，可以确定材料的晶体结构和晶格常数。
3. 扫描电子显微镜（SEM）：通过观察材料表面的形貌和微观结构，可以确定材料的结晶度和杂质含量。
4. 电子能谱仪（ESCA）：通过测量材料表面的电子能谱，可以确定材料的元素组成和化学状态。
5. 拉曼光谱分析：通过测量材料对激光光束散射的频率和强度，可以确定材料的晶格振动模式和分子结构。
6. 电子束熔化分析（EBAM）：通过熔化材料表面的小区域，并用质谱仪分析蒸发的原子和离子，可以确定材料的成分。
7. 电阻率测量：通过测量材料的电阻值和温度关系，可以确定材料的导电性和杂质含量。
8. 光电子发射测试：通过测量材料对光照的电子发射效果，可以确定材料的光电子性能和能带结构。
