再结晶晶粒检测方法主要有以下几种：
1. 金相显微镜观察：通过金相显微镜观察晶粒形貌和晶体结构，可以初步判断晶粒的再结晶程度。
2. X射线衍射（XRD）：利用X射线衍射技术，可以分析晶体的结构和晶粒大小等信息，从而评估再结晶的程度。
3. 电子背散射（EBSD）：通过电子背散射技术，可以获取晶体的晶粒取向和晶粒大小等信息，进一步了解再结晶的程度。
4. 扫描电镜（SEM）观察：利用扫描电镜观察晶体的表面形貌和内部结构，可以评估再结晶的程度和晶粒大小。
5. 显微硬度测试：通过显微硬度测试，测定晶体的硬度值，可以评估再结晶的程度。
6. 维氏显微硬度测试：通过维氏显微硬度测试，测定晶体中不同晶粒的硬度值和显微硬度分布情况，进一步了解再结晶的程度。
