余接焊接检测是一种用来评估焊接接头质量的方法。以下是一些常用的检测分析测试方法：
1. 目视检查：使用肉眼观察焊缝及周围区域，对焊接缺陷如裂纹、气孔、咬边等进行初步评估。
2. 渗透检测：使用渗透剂涂布在焊缝表面，待一定时间后，清洗掉表面的渗透剂。通过观察渗透剂在裂纹或缺陷处的渗透情况来判断焊接接头是否存在缺陷。
3. 超声波检测：使用超声波设备对焊接接头进行检测，通过测量声波在材料中的传播时间和强度来判断焊接接头是否存在缺陷。
4. X射线检测：通过对焊接接头进行X射线照射，然后观察照片上的暗影和颜色变化来判断焊接接头是否存在缺陷。
5. 磁粉检测：在焊接接头附近涂覆磁粉，然后对焊接接头进行磁化。通过观察磁粉在裂纹和缺陷处的聚集情况来判断焊接接头是否存在缺陷。
6. 强度试验：对焊接接头进行拉伸、弯曲、冲击等力学性能试验，根据试验结果来评估焊接接头的强度和韧性。
