外观检查：通过肉眼观察焊点的外观，检查是否有明显的脱焊迹象，如焊点开裂、焊点缺失等。
X 射线检测：利用 X 射线穿透物体的特性，检测焊点内部是否存在空洞、裂纹等缺陷。
超声波检测：通过超声波在焊点中的传播和反射，检测焊点的完整性和焊接质量。
热成像检测：利用红外线热成像技术，检测焊点在工作过程中的温度分布，判断是否存在脱焊或过热现象。
电阻测试：通过测量焊点的电阻值，判断焊点的连接是否良好，是否存在脱焊或接触不良的情况。
振动测试：通过对焊点施加振动，检测焊点在振动环境下的可靠性和稳定性。
拉伸测试：对焊点进行拉伸试验，检测焊点的强度和承载能力，判断是否存在脱焊或焊点强度不足的情况。
金相分析：通过对焊点进行金相切片和显微镜观察，分析焊点的组织结构和焊接质量。
扫描电子显微镜（SEM）检测：利用电子束扫描焊点表面，获取焊点的微观结构和形貌信息，检测是否存在脱焊或其他缺陷。
