支架焊件检测-检测仪器
1. X射线探伤仪器:用于检测焊缝的内部质量,可以检测焊缝中的气孔、夹杂物、裂纹等缺陷。
2. 超声波检测仪器:用于检测焊缝的声学性质,通过超声波的传播和反射来检测焊缝中的变态。
3. 磁粉检测仪器:用于检测表面裂纹和疲劳寿命,通过涂覆磁粉在焊接部位,通过磁场的变化来检测焊缝中的裂纹。
4. 蓝光缺陷检测仪器:用于检测焊接表面的缺陷,通过照射蓝光,利用缺陷对蓝光的反射和散射来检测焊缝中的缺陷。
5. 金相显微镜:用于检测焊缝的显微结构,可以观察焊缝的晶粒结构、相组成等,并对焊接质量进行评估。