X 射线衍射仪：通过对材料进行 X 射线衍射分析，可检测到位错缠结引起的晶格畸变。
电子显微镜：包括透射电子显微镜（TEM）和扫描电子显微镜（SEM），可直接观察材料中的位错缠结结构。
原子力显微镜（AFM）：用于检测材料表面的微观结构，包括位错缠结。
硬度测试仪：通过测量材料的硬度，可以间接反映位错缠结的程度。
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中析研究所
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