电子显微镜：用于观察微组装件的微观结构和表面形貌。
X 射线检测仪：可检测微组装件内部的结构和缺陷。
光学显微镜：用于初步观察微组装件的外观和结构。
激光干涉仪：可测量微组装件的尺寸和形状精度。
拉力试验机：用于测试微组装件的连接强度。
温度循环试验机：用于测试微组装件在不同温度环境下的可靠性。
声学显微镜：可检测微组装件内部的缺陷和裂纹。
扫描声学显微镜：用于检测微组装件的分层和脱粘等缺陷。
原子力显微镜：可测量微组装件的表面粗糙度和微观形貌。
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