1. 折板测试机：用于对折板结构进行力学性能的测试和分析。该机器能够模拟实际的使用条件，通过施加不同的载荷和压力来测试折板的抗压能力、弯曲强度等性能。
2. 金相显微镜：用于对折板结构进行金相显微观察和分析，以评估折板的晶体结构、显微组织、表面缺陷等特征。
3. 扫描电子显微镜（SEM）：通过扫描电子束对折板结构进行表面形貌观察和分析，以检测和评估折板的表面缺陷、颗粒分布、结构一致性等。
4. X射线衍射仪（XRD）：用于对折板材料进行物相分析和晶体结构分析，以确定折板材料的组成和结晶性质。
5. 热分析仪（TG/DTA）：对折板材料进行热重分析和差热分析，以评估折板的热稳定性、热膨胀性等热性能。
