再调平检测通常指的是对已经安装或使用中的设备、结构或系统进行的水平和垂直调整，以确保其符合规定的精度和性能要求。以下是一些可能的检测项目：
水平度检测：使用水平仪或电子水平仪器测量设备或结构的水平度。
垂直度检测：使用铅垂线或激光仪器测量垂直度。
平面度检测：评估表面是否在一个平面上，通常用于地板、台面或其他平面结构。
对中检测：确保机械设备的旋转部件如轴、齿轮等相对于彼此正确对中。
平行度检测：测量两个或多个表面是否保持平行。
直线度检测：评估直线元素（如导轨、梁等）的直线性。
角度检测：测量结构或组件的角度是否符合设计要求。
定位精度检测：确保机械部件或系统在预定位置的精确度。
间隙和过盈检测：测量部件之间的间隙或过盈量，以确保适当的配合。
振动检测：评估设备运行时的振动水平，以确定是否需要调平。
噪音检测：测量设备运行时产生的噪音，可能与调平不当有关。
温度分布检测：在某些情况下，温度分布的均匀性也是调平检测的一部分。
静态平衡检测：确保旋转部件在静止状态下的平衡。
动态平衡检测：在部件旋转时检测其平衡性。
轴承间隙检测：测量轴承的内部间隙，以确保适当的运行性能。
螺栓紧固力检测：确保所有紧固件都按照规定力矩紧固。
地脚螺栓检测：检查地脚螺栓的紧固状态和是否有损坏。
预紧力检测g：确保连接部件的预紧力符合设计要求。
材料应力检测：使用应力测试仪器测量材料的应力水平。
变形检测：测量设备或结构在负载下的变形量。
接地电阻检测：确保电气设备的接地系统符合安全标准。
电气性能检测：检查电气连接和性能，以确保调平不会影响电气性能。
流体系统检测：对于涉及流体的系统，检查流体流动和压力是否正常。
光学对准检测：在光学设备中，确保光学元件正确对准。
软件校准检测：对于依赖软件进行调平的系统，进行软件校准检测。
环境因素检测：评估环境因素如湿度、温度等对调平的影响。
结构完整性检测：确保结构在调平过程中的完整性。
安全性能检测：在调平过程中，确保所有安全措施得到遵守。
