尺寸测量：卡尺、千分尺等，用于测量外导体的外径、内径、壁厚等尺寸参数。
外观检查：放大镜、显微镜等，用于检查外导体的表面质量，如是否有划痕、裂纹、氧化等缺陷。
材质分析：光谱分析仪、X 射线荧光光谱仪等，用于分析外导体的材质成分，确保其符合相关标准要求。
电气性能测试：网络分析仪、时域反射仪等，用于测试外导体的电气性能，如阻抗、衰减、回波损耗等。
机械性能测试：拉力试验机、硬度计等，用于测试外导体的机械性能，如抗拉强度、硬度等。
密封性测试：气密检测仪、水压试验机等，用于测试外导体的密封性能，确保其在使用过程中不会出现泄漏。
