X 射线衍射仪：用于分析材料的晶体结构和成分。
扫描电子显微镜（SEM）：可观察样品表面的微观结构和形貌。
能量色散谱仪（EDS）：用于分析材料的元素组成。
光学显微镜：用于观察样品的宏观结构和缺陷。
CT 扫描仪：可对样品进行三维成像，检测内部的微缩孔。
超声波检测仪：利用超声波在材料中的传播特性，检测微缩孔的位置和大小。
渗透探伤仪：通过渗透剂的渗透作用，检测表面开口的微缩孔。
磁粉探伤仪：适用于检测铁磁性材料表面和近表面的微缩孔。
涡流检测仪：用于检测导电材料表面和近表面的缺陷，包括微缩孔。
