以下是常见制芯工作台检测中使用的仪器：
1. 显微镜：用于检查芯片表面是否存在缺陷、损伤或杂质。
2. 压力计：用于测量工作台上的气压，确保工作台上的气压稳定。
3. 温湿度计：用于测量工作台上的温度和湿度，确保工作环境符合要求。
4. 厚度计：用于测量芯片和基底的厚度，确保芯片和基底的厚度符合要求。
5. 轴向测量仪：用于测量芯片的直径和高度，确保芯片的尺寸符合要求。
6. 电阻测试仪：用于测量芯片的电阻值，确保芯片的电性能符合要求。
7. 故障分析仪：用于对制芯工作台故障进行分析和诊断，快速找出问题的原因。
请注意，具体的仪器使用情况可能因制芯工作台型号和厂家而有所不同。
