1. 金属显微镜：用于观察金属样品的晶粒结构，可以得到晶粒尺寸、形状和分布等信息。
2. 扫描电子显微镜（SEM）：利用电子束和样品之间的相互作用，可观察到更高分辨率下的晶粒结构和表面形貌。
3. 透射电子显微镜（TEM）：通过透射电子束在样品内部的传输来观察晶粒的原子结构和晶界。
4. X射线衍射仪（XRD）：通过射线的衍射现象，可以得到晶格参数、晶体结构和晶粒大小等信息。
5. 原子力显微镜（AFM）：利用探针探测样品表面的微观形貌，可以获取到晶体的高度拓扑图像。
6. 高温晶粒度定量测量仪：通过放大显微镜往热激活的晶界内投射若干聚光点，条纹或治光方向与晶界夹角测量得晶界能并寄低饱和度弛豫过程硬度数据，进而计算得到晶界能与迁移速率。
7. 微硬度计：利用压痕法测量材料的硬度，通过在材料表面形成的微小压痕来评估晶粒间的硬度差异。
8. 晶体缺陷检测仪：用于检测晶体中的缺陷，如位错、晶界、孪晶、夹杂等。
