测厚仪：用于测量封头的厚度。
硬度计：检测封头的硬度。
超声波探伤仪：检查封头内部是否存在缺陷。
磁粉探伤仪：检测封头表面和近表面的缺陷。
渗透探伤剂：用于检测封头表面开口缺陷。
三坐标测量机：精确测量封头的尺寸和形状。
光谱分析仪：分析封头的化学成分。
金相显微镜：观察封头的金相组织。
压力试验机：测试封头的耐压性能。
气密试验机：检测封头的密封性能。
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中析研究所
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