微分筒检测通常包括以下项目：
外观检查：观察微分筒表面是否有划痕、磨损、变形等缺陷。
尺寸测量：测量微分筒的直径、长度、刻度间距等尺寸参数。
刻度精度检测：检查微分筒刻度的准确性和均匀性。
零位校准：确保微分筒的零位准确无误。
灵敏度测试：评估微分筒对微小位移的敏感度。
重复性检测：多次测量同一位置，检查测量结果的重复性。
线性度检测：验证微分筒在测量范围内的线性度。
稳定性检测：观察微分筒在一段时间内的稳定性。
耐磨性测试：评估微分筒表面的耐磨性能。
耐腐蚀性检测：检验微分筒对腐蚀介质的抵抗能力。
清洁度检查：确保微分筒表面干净，无污垢和杂质。
密封性检测：检查微分筒与其他部件的密封性能。
操作灵活性测试：验证微分筒的操作是否灵活顺畅。
示值误差检测：确定微分筒的示值误差是否在允许范围内。
回程误差检测：测量微分筒的回程误差。
分辨率检测：评估微分筒能够分辨的最小位移量。
抗震性测试：检查微分筒在振动环境下的性能。
温度适应性检测：验证微分筒在不同温度下的性能。
湿度适应性检测：检验微分筒在不同湿度环境下的性能。
电磁兼容性检测：评估微分筒对电磁干扰的抵抗能力。
可靠性测试：检查微分筒在长期使用中的可靠性。
安全性检测：确保微分筒的使用安全可靠。
环保性检测：评估微分筒是否符合环保要求。
标识和说明书检查：检查微分筒的标识和说明书是否清晰、准确。
包装和运输检测：确保微分筒在包装和运输过程中不受损坏。
