1. 电子显微镜（SEM）：
主要用于观察载体箔的表面形貌和微观结构，可以检测箔的光洁度、凹凸不平、裂纹等缺陷。
2. 薄膜厚度测量仪：
用于测量载体箔上薄膜的厚度，可以精确地检测箔的厚度均匀性及薄膜厚度的变化。
3. 压力测试仪：
可用于测试载体箔的抗压能力，通过施加压力来检测箔的强度和耐久性。
4. 拉力测试机：
用于测量载体箔的抗拉强度和延展性，可以检测箔的机械性能及其在使用中的可靠性。
5. 表面粗糙度测试仪：
可以测量载体箔表面的粗糙度，用于评估箔的表面质量及与其他材料的结合程度。
1. 电子显微镜（SEM）：
主要用于观察载体箔的表面形貌和微观结构，可以检测箔的光洁度、凹凸不平、裂纹等缺陷。
2. 薄膜厚度测量仪：
用于测量载体箔上薄膜的厚度，可以精确地检测箔的厚度均匀性及薄膜厚度的变化。
3. 压力测试仪：
可用于测试载体箔的抗压能力，通过施加压力来检测箔的强度和耐久性。
4. 拉力测试机：
用于测量载体箔的抗拉强度和延展性，可以检测箔的机械性能及其在使用中的可靠性。
5. 表面粗糙度测试仪：
可以测量载体箔表面的粗糙度，用于评估箔的表面质量及与其他材料的结合程度。