1. 金属探测器：用于检测预制板底部是否存在金属杂质。金属探测器可以快速准确地检测金属物体的位置和尺寸。
2. X射线检测仪：用于检测预制板底部是否存在层压板、芯材以及其他构件，并评估其质量和完整性。
3. 红外线热成像仪：用于检测预制板底部是否存在热点或温度异常，以确定预制板的散热性能和工作状态。
4. 非接触式表面粗糙度仪：用于检测预制板底部的表面粗糙度，以评估其质量和加工精度。
5. 白光干涉仪：用于检测预制板底部的平整度和光滑度，以评估其表面质量和加工工艺。
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