晶体完整性测试：评估晶体的完整性，确保没有缺陷。
晶体尺寸测量：测量晶体的尺寸，确保其符合特定应用的要求。
晶体形态观察：通过显微镜观察晶体的形态，检查是否有不规则形状。
晶体取向测试：确定晶体的生长方向，对某些应用至关重要。
晶体缺陷分析：使用X射线衍射等技术检测晶体中的缺陷。
晶体生长速率测定：测量晶体生长的速度，以优化生长条件。
晶体纯度分析：通过化学分析确定晶体的纯度。
晶体密度测定：测量晶体的密度，以评估其物理性质。
晶体热导率测试：评估晶体的热传导性能。
晶体电导率测试：测量晶体的电导率，对电子器件应用非常重要。
晶体光学性质测试：评估晶体的折射率、透光性等光学性质。
晶体机械性能测试：如硬度、弹性模量等，对结构应用很重要。
晶体化学稳定性测试：评估晶体在不同环境下的化学稳定性。
晶体热稳定性测试：确定晶体在高温下的稳定性。
晶体应力测试：测量晶体内部的应力，以评估其结构完整性。
晶体溶解度测试：评估晶体在不同溶剂中的溶解度。
晶体粒度分布测试：测量晶体粒度的大小和分布。
晶体比表面积测定：通过气体吸附等方法测量晶体的比表面积。
晶体孔隙率测试：评估晶体的孔隙结构和孔隙率。
晶体表面能测试：测量晶体表面的表面能。
晶体表面粗糙度测试：评估晶体表面的粗糙度。
晶体晶格常数测定：通过X射线衍射等技术测量晶体的晶格常数。
晶体电子结构分析：使用电子显微镜等技术分析晶体的电子结构。
晶体光致发光（PL）测试：评估晶体在光激发下的发光性质。
晶体拉曼光谱测试：通过拉曼光谱分析晶体的振动模式和缺陷。
晶体X射线衍射（XRD）测试：用于晶体结构和相组成的分析。
晶体中子衍射测试：通过中子衍射技术研究晶体的结构。
晶体磁性质测试：评估晶体的磁性能，如磁化率、磁滞回线等。
晶体环境稳定性测试：评估晶体在不同环境条件下的性能变化。
