未熔透检测是指在焊接过程中，检测焊缝是否完全熔透的一种检测方法。未熔透是一种常见的焊接缺陷，会严重影响焊接接头的强度和密封性。因此，未熔透检测是保证焊接质量的重要手段之一。
外观检查：通过肉眼观察焊缝表面是否存在未熔透现象。
渗透检测：利用渗透剂的毛细作用，检测焊缝表面是否存在开口缺陷。
磁粉检测：利用磁粉的磁性，检测焊缝表面是否存在缺陷。
超声波检测：利用超声波的反射和折射原理，检测焊缝内部是否存在缺陷。
射线检测：利用射线的穿透能力，检测焊缝内部是否存在缺陷。
涡流检测：利用涡流的感应原理，检测焊缝表面是否存在缺陷。
声发射检测：利用材料在受力时产生的声发射信号，检测焊缝是否存在缺陷。
红外线检测：利用红外线的热辐射特性，检测焊缝表面是否存在缺陷。
激光检测：利用激光的高能量密度和方向性，检测焊缝表面是否存在缺陷。
计算机断层扫描（CT）检测：利用 X 射线的穿透能力，对焊缝进行断层扫描，检测焊缝内部是否存在缺陷。
磁记忆检测：利用材料在磁场作用下产生的磁记忆信号，检测焊缝是否存在缺陷。
漏磁检测：利用磁场的泄漏现象，检测焊缝表面是否存在缺陷。
热成像检测：利用红外线的热辐射特性，对焊缝进行热成像检测，检测焊缝表面是否存在缺陷。
微波检测：利用微波的反射和折射原理，检测焊缝内部是否存在缺陷。
声振检测：利用材料在受力时产生的声振信号，检测焊缝是否存在缺陷。
光学检测：利用光学原理，检测焊缝表面是否存在缺陷。
磁声发射检测：利用材料在磁场作用下产生的磁声发射信号，检测焊缝是否存在缺陷。
热波检测：利用热波的传播特性，检测焊缝表面是否存在缺陷。
声呐检测：利用声波的反射和折射原理，检测焊缝内部是否存在缺陷。
激光全息检测：利用激光的全息干涉原理，检测焊缝表面是否存在缺陷。
超声波衍射时差法（TOFD）检测：利用超声波的衍射时差原理，检测焊缝内部是否存在缺陷。
相控阵超声波检测：利用相控阵技术，对焊缝进行多角度、多方位的检测，提高检测效率和准确性。
数字射线检测：利用数字射线技术，对焊缝进行数字化检测，提高检测效率和准确性。
机器人检测：利用机器人技术，对焊缝进行自动化检测，提高检测效率和准确性。
无损检测综合评价：综合运用多种无损检测方法，对焊缝进行全面、准确的检测和评价。
