金相显微镜：用于观察铜线表面的微观结构和拉痕形态。
表面粗糙度仪：可测量铜线表面的粗糙度，评估拉痕的程度。
扫描电子显微镜（SEM）：能提供高分辨率的表面图像，帮助分析拉痕的细节。
X 射线衍射仪（XRD）：可检测铜线的晶体结构，确定是否存在因拉痕引起的结构变化。
硬度测试仪：用于测量铜线的硬度，以评估拉痕对其力学性能的影响。
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中析研究所
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