原始晶体检测通常是通过对晶体结构进行分析和表征，以确定其化学组成、结晶形态以及物理性质等方面的特征。
X射线衍射分析：使用X射线照射晶体样品，通过测量X射线的衍射模式来确定晶体结构的特征。
红外光谱分析：通过测量晶体在红外光谱范围内对辐射的吸收、散射或反射，来对晶体的化学结构和功能团进行分析。
热重分析：通过对晶体在不同温度下质量的变化进行测量，来研究晶体的热性质和热分解行为。
热差示扫描量热法：测量晶体在加热过程中吸收或释放的能量，以评估晶体的热稳定性和热性能。
扫描电子显微镜分析：使用扫描电子显微镜观察晶体的形貌和微观结构，以获取晶体的表面形态、纹理和界面特征。
透射电子显微镜分析：使用透射电子显微镜观察晶体的内部结构和晶格形貌，以获得晶体的晶格参数和晶体缺陷信息。
紫外可见吸收光谱分析：测量晶体在紫外可见光区域对辐射的吸收特性，用于研究晶体的能带结构和电子跃迁行为。
拉曼光谱分析：通过测量晶体散射光中的频移特征，来研究晶体中化学键的振动模式和结构特征。
核磁共振谱分析：利用核磁共振技术来分析晶体中原子核的共振信号，以获得晶体的化学组成和分子结构信息。
电导率测量：测量晶体在外加电场下的电导率和电阻特性，用于评估晶体的电子传输性能。
比表面积测量：通过固体气体吸附技术测量晶体材料的比表面积，以评估晶体的催化活性和吸附性能。
热膨胀系数测量：通过测量晶体在温度变化下的尺寸变化，来研究晶体的热膨胀性能。
霍尔效应测量：通过测量晶体中电荷载流子在磁场作用下的偏转效应，来研究晶体的电荷输运性质。
杨氏模量测定：测量晶体在外力作用下的应力与应变关系，以评估晶体的弹性性能。
硬度测试：通过测量晶体表面的硬度特征，以评估晶体的抗压和耐磨性能。
导电性能测试：测量晶体在外加电场下的电导率和电阻特性，用于评估晶体的导电能力。
光学性能测试：测量晶体对光的透过性、折射率和反射率等光学特性，用于研究晶体的光学行为。
磁性测试：测量晶体在外磁场中的磁化特性，以评估晶体的磁性行为和磁结构。
热电偶测量：通过测量晶体在温度变化下产生的热电势差，来研究晶体的热电性能和热电效应。
热导率测定：测量晶体中热能传导的速率和能力，以评估晶体的热导性能。
电化学分析：利用电化学方法研究晶体在电解质溶液中的电化学行为和电化学性质。
磁滞回线测量：通过测量晶体在磁场中的磁化特性，来研究晶体的磁滞性能和磁滞行为。
色度测量：测量晶体表面的颜色特征，以评估晶体的色彩性能和色差。
透射率测量：测量晶体对光的透过性，以评估晶体的透明度和光传输性能。
热膨胀系数测量：测量晶体在温度变化下的尺寸变化，以评估晶体的热膨胀性能。
晶体结构分析：通过晶体学方法研究晶体的原子排列和晶格结构，以及晶体之间的相互作用。
拉曼光谱分析：通过测量晶体散射光中的频移特征，来研究晶体中化学键的振动模式和结构特征。
红外光谱分析：通过测量晶体对红外光的吸收和散射，来研究晶体的分子组成和化学键特征。
原子力显微镜分析：利用原子力显微镜观察晶体表面的原子尺度细节，以获取晶体的表面拓扑和结构特征。
X光光电子能谱分析：通过测量晶体表面的光电子能谱，来分析晶体的电子能级结构和电子态密度分布。
热导率测定：测量晶体中热能传导的速率和能力，以评估晶体的热传导性能。
顶角测量：通过测量晶体的顶角和晶面间的夹角，来确定晶体的
