以下是在造铜期间可能使用到的一些检测分析测试仪器：
- 金相显微镜：用于观察和分析铜合金的显微结构，检测晶粒大小、相含量等。
- 制样设备：包括切割机、研磨机等，用于制备金相试样以供金相显微镜观察。
- 电子显微镜：用于观察和分析铜合金的微观形貌特征，如表面形貌、晶粒尺寸等。
- 光谱仪：包括原子吸收光谱仪（AAS）和电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP-OES）等，用于分析铜合金中的元素成分。
- 光学显微镜：用于观察和分析铜合金的宏观形貌特征，如缺陷、裂纹等。
- 硬度测试仪：用于测量铜合金的硬度，评估其力学性能。
- 密度计：用于测量铜合金的密度，评估其材料性能。
- 电化学工作站：用于测量铜合金的电化学性能，如腐蚀电位、电化学阻抗等。
