真空扩散焊检测主要用到以下仪器：
1. 真空度检测仪：用于测量真空环境的压力，以确定是否符合扩散焊的要求。
2. 温度计：用于测量扩散焊过程中的温度变化，以确保焊接过程中的温度控制。
3. 电流表和电压表：用于监测扩散焊过程中的电流和电压变化，以确保焊接条件的稳定。
4. 金相显微镜：用于观察焊接部位的金相组织结构，以判断焊接质量。
5. 金相试样制备设备：用于制备焊接试样，以进行金相显微镜观察和分析。
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中析研究所
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