1. X射线显微望远镜（X-ray microscope）：用于观察芯片内部结构和缺陷，并实时检测芯片的工作状态。
2. 光学显微镜（Optical microscope）：用于观察芯片的外观和表面缺陷，并判断芯片的质量。
3. 扫描电子显微镜（Scanning electron microscope，SEM）：通过射出高能电子束并收集其散射的电子来观察芯片表面的微观结构和缺陷。
4. 能谱仪（Spectrometer）：用于分析芯片材料的成分，检测是否存在杂质。
5. 电子探针（Electron probe）：通过向芯片表面发射电子束，检测其反射和散射的电子来确定芯片的表面形貌和结构。
