1. 光学显微镜：用于观察预制符号的表面形貌和结构。
2. 扫描电子显微镜（SEM）：通过扫描电子束照射样品表面，观察其上的预制符号的形貌、形状和尺寸。
3. 原子力显微镜（AFM）：利用探针扫描样品表面，检测预制符号的纳米级形貌和表面粗糙度。
4. 高分辨电子显微镜（TEM）：通过透射电子束照射样品，观察预制符号的高分辨形貌和晶体结构。
5. X射线衍射仪：用于分析预制符号的晶体结构和晶格参数。
6. 拉力试验机：测试预制符号的拉伸、压缩和剪切性能。
7. 硬度计：用于测量预制符号的硬度。
8. 热分析仪（例如热重分析仪和差示扫描量热仪）：通过检测预制符号的热稳定性、热膨胀和热分解行为。
9. 化学分析仪器（如质谱仪、红外光谱仪等）：用于分析预制符号的化学成分和结构。
10.光谱仪（如可见光谱仪、紫外光谱仪等）：用于分析预制符号在不同波长范围内的吸收、反射和发射光谱。
