粘结焊剂检测-检测仪器
1. 粘结强度测试仪:用于测定焊接接头的粘结强度及其质量。通过施加力来测试焊接接头的抗拉强度、剪切强度等。
2. 显微镜:用于观察焊接接头的微观结构,包括焊缝的形貌、晶粒组织等。
3. 扫描电子显微镜(SEM):用于观察焊缝表面的形貌和结构,并进行能谱分析,可以检测焊缝的缺陷、夹杂物等。
4. 热重分析仪(TGA):用于测定焊接接头中焊剂的热分解温度、热分解过程、热分解产物等。
5. 红外光谱仪:用于检测焊剂中有机物的成分,通过红外吸收光谱分析来确定焊剂的化学组成。
6. X射线衍射仪(XRD):用于分析焊接接头中的结晶相,可以确定焊接接头中的晶体结构。