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粘结焊剂检测-检测仪器

1. 粘结强度测试仪:用于测定焊接接头的粘结强度及其质量。通过施加力来测试焊接接头的抗拉强度、剪切强度等。

2. 显微镜:用于观察焊接接头的微观结构,包括焊缝的形貌、晶粒组织等。

3. 扫描电子显微镜(SEM):用于观察焊缝表面的形貌和结构,并进行能谱分析,可以检测焊缝的缺陷、夹杂物等。

4. 热重分析仪(TGA):用于测定焊接接头中焊剂的热分解温度、热分解过程、热分解产物等。

5. 红外光谱仪:用于检测焊剂中有机物的成分,通过红外吸收光谱分析来确定焊剂的化学组成。

6. X射线衍射仪(XRD):用于分析焊接接头中的结晶相,可以确定焊接接头中的晶体结构。

粘结焊剂检测-检测仪器
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。