1. 光学显微镜：用于观察芯片表面的形态、结构和缺陷，并对其进行初步分析。
2. 扫描电子显微镜：可以观察到更高放大倍数的芯片表面细节，并能够检测到更微小的缺陷。
3. X射线衍射仪：用于分析芯片中的晶体结构，检测晶格畸变和永久性变形。
4. 电子探针微区分析仪：可用于对芯片中不同元素的含量和分布进行定性和定量分析。
5. 荧光探测系统：用于检测芯片中的杂质和缺陷，并对其进行分类和分析。
6. 磁力显微镜：可用于观察芯片中的磁性颗粒、颗粒大小和分布特性。
7. 高频测试仪：用于测试芯片中的高频特性，如频率响应、噪声性能和功耗等。
8. 热敏电阻测温系统：可用于测量芯片中的温度分布和热传导特性。
