再结晶温度检测是一种常见的金属材料性能测试方法，用于确定金属材料在加热条件下发生再结晶的温度范围。
再结晶温度检测的应用范围包括但不限于以下几个方面：
1. 金属材料研究：用于研究金属材料的晶粒细化、显微组织变化等性能，了解其再结晶过程。
2. 金属材料制造：用于控制和优化金属材料的热处理工艺，提高其机械性能和物理性能。
3. 金属加工工艺：用于评估金属材料的变形能力和可行性，在金属加工过程中指导变形工艺参数的选择。
常见的再结晶温度检测方法包括但不限于以下几种：
1. 金相显微镜观察：通过金相显微镜观察金属材料的显微组织变化，特别是晶粒形态的变化来判断再结晶温度。
2. 热电阻法：利用金属材料在加热过程中电阻的变化来确定再结晶温度。
3. 电阻率法：通过测量金属材料的电阻率随温度变化的曲线来确定再结晶温度。
4. 织构分析法：通过测量金属材料的织构变化来判断再结晶温度。
