检测项目
金相形态分析：
- 枝晶臂间距测量：间距范围10-500μm（参照ASTM E112）
- 枝晶取向角度：角度偏差≤5°（参照ISO 643）
- 枝晶形貌评级：形貌指数1-5级
- 枝晶长度测定：长度0.1-10mm
- 枝晶宽度测定：宽度0.01-1.0mm
- 枝晶密度计算：密度100-1000个/mm²
- 枝晶分布均匀度：均匀指数≥0.8
- 枝晶间距变异系数：CV值≤10%
- 枝晶聚集度评级：聚集等级1-3级
- 枝晶生长速度：速度0.1-5.0mm/s
- 枝晶凝固时间：时间10-1000s
- 枝晶热裂敏感性：裂纹指数≤2级
- 枝晶热变形参数：变形率≤0.5%
- 枝晶硬度影响：维氏硬度HV100-500
- 枝晶强度关联：屈服强度≥200MPa
- 枝晶元素偏析：偏析系数±0.05wt%
- 枝晶杂质含量：杂质≤0.01%
- 枝晶晶格常数：常数偏差≤0.001nm
- 枝晶取向分布函数：ODF值0.1-1.0
- 枝晶孔隙率：孔隙率≤0.1%
- 枝晶裂纹长度：长度≤0.5mm
- 枝晶腐蚀敏感性：腐蚀速率≤0.01mm/y
- 枝晶氧化层厚度：厚度≤10μm
检测范围
1. 铝合金铸件： 涵盖A356至7075牌号，检测重点为枝晶粗化导致的强度衰减和热裂风险
2. 钢铁焊接接头： 包括Q235至S355钢种，侧重热影响区枝晶形成引起的脆化及裂纹敏感性
3. 钛合金锻件： 如Ti-6Al-4V材料，检测枝晶取向对疲劳寿命的影响
4. 镍基高温合金： 如Inconel 718，重点分析枝晶分布均匀性与高温稳定性
5. 铜合金铸锭： 如C11000至C71500，检测枝晶臂间距对导电性能的影响
6. 镁合金压铸件： 如AZ91D，侧重枝晶密度与腐蚀抗性的关联
7. 锌合金部件： 如ZA系列，检测枝晶生长速率导致的尺寸变形
8. 复合材料界面： 如碳纤维增强聚合物，重点评估枝晶在界面的分布均匀性
9. 半导体硅晶片： 如单晶硅片，检测枝晶缺陷对电子性能的影响
10. 生物医用金属： 如316L不锈钢植入物，侧重枝晶形态与生物相容性关联
检测方法
国际标准：
- ASTM E112-13 金属平均晶粒度测定方法
- ISO 643:2020 钢的显微组织检验方法
- ASTM E3-11 金相试样制备指南
- ISO 148-1:2016 金属材料夏比摆锤冲击试验
- ASTM G31-21 浸渍腐蚀试验标准
- GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法
- GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验方法
- GB/T 4334-2020 不锈钢腐蚀试验方法
- GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定方法
- GB/T 10128-2020 金属材料室温扭转试验方法
检测设备
1. 金相显微镜： BX53M型（分辨率0.1μm，放大倍数50-1000x）
2. 扫描电子显微镜： SU8000型（放大倍数100,000x，检测限0.01μm）
3. X射线衍射仪： D8 ADVANCE型（角度精度0.001°，检测范围5-90°）
4. 图像分析系统： ImagePro Plus型（像素精度1024x768，分析速度≤1s/帧）
5. 电子万能试验机： 5985型（载荷范围0.02-300kN，精度±0.5%）
6. 直读光谱仪： QSN750-II型（检测限0.0001%，元素范围1-92号）
7. 硬度计： HV-1000型（载荷范围10-1000gf，精度±1%）
8. 热模拟试验机： Gleeble 3800型（温度范围-100-1600°C，升温速率100°C/s）
9. 腐蚀试验箱： CC-2000型（温度控制±0.5°C，湿度范围10-90%）
10. 激光共聚焦显微镜： LEXT OLS5000型（Z轴分辨率0.01μm，扫描速度1mm²/s）
11. 能谱分析仪： X-Max 80型（元素检测限0.001%，能量分辨率129eV）
12. 拉伸试验机： 3369型（应变速率0.0001-0.1s⁻¹，精度±0.2%）
13. 冲击试验机： JB-300B型（冲击能量0-300J，精度±1%）
14. 金相切割机： IsoMet 5000型（切割速度0.1-5.0mm/s，精度±0.01mm）
15. 高温炉： HTF 1800型（温度范围室温-1800°C，控温精度±1°C）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
