圆头键的检测通常需要使用以下仪器：
1. 物理尺寸测试仪：用于测量圆头键的直径、长度、高度等物理尺寸。
2. 显微镜：用于观察圆头键的表面状况和检查其是否存在表面缺陷。
3. 硬度计：用于测试圆头键的硬度，以确定其材料的强度和耐磨性。
4. 金相显微镜：用于对圆头键进行金相组织分析，观察其晶体结构和材料的显微组织。
5. 电子显微镜：用于对圆头键进行高分辨率的表面形貌分析和成分分析，以检测其微观结构和材料成分。
6. 强度测试仪：用于对圆头键进行强度测试，以确定其承载能力和耐久性。
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