锡铟接封合金检测主要用于电子、半导体等领域，用于检测其成分、性能等。
常见的锡铟接封合金检测对象包括但不限于：
电子元器件：如集成电路、芯片等。
半导体器件：如二极管、三极管等。
光伏组件：如太阳能电池板等。
LED 灯具：如发光二极管等。
连接器：如插头、插座等。
电路板：如印刷电路板等。
封装材料：如封装胶、封装壳等。
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中析研究所
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