化学分析：通过化学试剂和仪器对锡锌铅青铜板中的化学成分进行分析，确定其中锡、锌、铅等元素的含量。
光谱分析：利用光谱仪对锡锌铅青铜板进行光谱分析，检测其中的元素种类和含量。
X 射线衍射分析：通过 X 射线衍射仪对锡锌铅青铜板进行分析，确定其晶体结构和相组成。
硬度测试：使用硬度计对锡锌铅青铜板进行硬度测试，评估其硬度性能。
拉伸试验：对锡锌铅青铜板进行拉伸试验，测量其抗拉强度、屈服强度和延伸率等力学性能。
金相分析：通过显微镜观察锡锌铅青铜板的金相组织，了解其微观结构。
电导率测试：使用电导率仪对锡锌铅青铜板进行电导率测试，评估其导电性能。
腐蚀试验：进行腐蚀试验，评估锡锌铅青铜板在不同环境下的耐腐蚀性能。
无损检测：采用无损检测方法，如超声波检测、磁粉检测等，检测锡锌铅青铜板的内部缺陷。
