X 射线检测：利用 X 射线穿透物体，检测组件内部结构和缺陷。
超声波检测：通过超声波在组件中的传播和反射，检测内部缺陷和结构。
红外热成像检测：检测组件表面的温度分布，发现潜在的问题。
光学显微镜检测：观察组件表面的微观结构和缺陷。
渗透检测：检测组件表面的开口缺陷。
磁粉检测：检测组件表面和近表面的缺陷。
涡流检测：检测组件表面和近表面的缺陷。
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中析研究所
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