杂散影像检测是一种无损检测技术，主要用于检测材料或构件中的杂散辐射或散射。
杂散辐射是指在X射线或γ射线照射下，物体内部的辐射透过材料而照射到探测器上的现象。杂散辐射的强度和分布可以提供有关材料的结构和特性的信息。
常见的杂散影像检测对象包括但不限于：
1. 金属材料：如钢铁、铝合金、铜合金等。
2. 塑料、陶瓷等非金属材料。
3. 电子元件和电路板。
4. 医疗设备和器具。
5. 建筑材料：如混凝土、砖块等。
6. 食品、药品及包装材料。
杂散影像检测可以用于检测材料的缺陷、异物、内部结构等问题。通过分析杂散辐射图像或图谱，可以判断材料的质量、完整性以及可能存在的问题。
