余隙孔检测是一种用于检测物体表面或内部是否存在缺陷、孔洞或裂纹的检测方法。
常见的余隙孔检测方法包括但不限于：
1. 目测检查：通过肉眼观察，检查物体表面是否存在明显的孔洞或裂纹。
2. 触摸检测：用手指或工具轻轻触摸物体表面，检测是否有凹凸不平或者突起的感觉，以判断是否存在缺陷。
3. X射线检测：利用X射线的穿透性，对物体进行扫描和成像，检测物体内部是否存在孔洞或裂纹。
4. 超声波检测：通过发射超声波并接收反射回来的声波信号，检测物体内部是否有孔洞或裂纹。
5. 磁粉检测：将磁性漆涂在物体表面，通过磁粉吸附或磁场影响，检测物体表面是否存在裂纹。
6. 空气泄漏检测：使用气体或液体充满物体内部，观察是否有气体或液体从物体内部泄漏出来，以判断是否存在孔洞。
7. 声波检测：通过发出声波并接收反射回来的声波信号，判断物体内部是否存在孔洞。
