微分电容扩散结检测主要应用于半导体材料和器件的研究与制造领域。
常见的检测对象包括但不限于：
半导体材料：如硅、锗等。
半导体器件：如二极管、三极管、集成电路等。
扩散结：如 p-n 结、p-i-n 结等。
金属-半导体接触：如肖特基结等。
半导体表面：如氧化层、钝化层等。
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中析研究所
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