芯片检测：通过电学测试、光学检测等方法，检测芯片的性能和可靠性。
晶圆检测：使用光学显微镜、扫描电子显微镜等工具，检测晶圆表面的缺陷和污染物。
封装检测：对芯片封装进行外观检查、电气性能测试等，确保封装质量。
可靠性测试：包括高温老化、湿度测试、振动测试等，评估微电子器件的可靠性。
失效分析：通过物理分析、化学分析等手段，确定微电子器件失效的原因。
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中析研究所
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