万能试验机：用于测量材料在弯曲断裂过程中的力学性能，如弯曲强度、弯曲模量等。
显微镜：用于观察弯曲断裂后的断口形貌，分析断裂原因。
硬度计：用于测量材料的硬度，间接评估材料的弯曲断裂性能。
X 射线衍射仪：用于分析材料的晶体结构，了解材料的微观结构与弯曲断裂性能的关系。
扫描电子显微镜：用于观察弯曲断裂后的断口微观形貌，分析断裂机制。
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中析研究所
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