X 射线检测仪：用于检测外包式叶根的内部结构和缺陷。
超声波检测仪：可检测叶根的厚度、裂纹等缺陷。
渗透探伤仪：用于检测叶根表面的裂纹和缺陷。
磁粉探伤仪：检测叶根表面和近表面的缺陷。
三坐标测量仪：精确测量叶根的尺寸和形状。
硬度计：测量叶根的硬度。
粗糙度检测仪：检测叶根表面的粗糙度。
金相显微镜：观察叶根的金相组织。
光谱分析仪：分析叶根的化学成分。
内窥镜：检查叶根内部的情况。
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中析研究所
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