1. 金相显微镜：用于观察折叠轧制材料的金相组织，分析晶粒大小、晶界分布等。
2. X射线衍射仪：通过测量折叠轧制材料的X射线衍射图谱，分析晶胞参数、晶粒取向、残余应力等。
3. 扫描电子显微镜：用于观察折叠轧制材料的表面形貌、断口形貌，分析表面缺陷、内部夹杂物等。
4. 细丝测量仪：用于测量折叠轧制材料的直径、圆度等尺寸参数。
5. 弯曲试验机：用于进行折叠轧制材料的弯曲性能测试，分析抗弯强度、弯曲塑性等。
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