检测项目
三价金含量测定（0.1ppm-50%质量分数）
化学价态分析（Au³+/Au⁰比值检测）
杂质元素检测（Ag、Cu、Fe等15种金属元素，限值0.01-500ppm）
溶液稳定性测试（pH 1-14范围，温度20-80℃）
表面分布分析（分辨率0.1μm，检测深度0-5μm）
检测范围
电子元件镀层材料（PCB金手指、连接器触点）
化工催化剂（均相/非均相催化体系）
贵金属合金（金钯合金、金银铜合金）
工业废水处理剂（含金络合物）
医药中间体（抗癌药物原料）
检测方法
ICP-OES法：ASTM E1479，GB/T 15072.7（含量测定）
X射线光电子能谱：ISO 15472，GB/T 19500（价态分析）
循环伏安法：ASTM E2594，GB/T 40111（电化学稳定性）
辉光放电质谱：ISO 16962，GB/T 28021（深度分布）
离子色谱法：ISO 17034，GB/T 31197（阴离子检测）
检测设备
PerkinElmer Optima 8300 ICP-OES（多元素同步检测）
Thermo Scientific K-Alpha XPS（表面化学态分析）
Metrohm Autolab PGSTAT302N（电化学工作站）
Horiba GD-Profiler 2（辉光放电质谱仪）
Shimadzu HIC-ESP离子色谱（阴离子分离检测）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
