检测项目
热稳定性测试：温度范围-196℃~1500℃，升温速率0.1~50℃/min，恒温时间≤72h
热重分析（TGA）：检测精度±0.1μg，气氛控制N₂/O₂/Ar，最大载重2000mg
差示扫描量热（DSC）：温度精度±0.1℃，热流灵敏度0.1μW，扫描速率0.01~100℃/min
热膨胀系数测定：膨胀量程±2000μm，分辨率0.01μm，测试频率0.001~10Hz
导热系数检测：温度梯度范围5~100K，热流密度0~5000W/m²，测量不确定度≤3%
检测范围
高分子材料：包括工程塑料、橡胶制品、胶黏剂等有机聚合物
金属合金：涵盖钛合金、铝合金、高温镍基合金等结构材料
陶瓷材料：氧化铝、碳化硅、氮化硼等耐高温陶瓷制品
复合材料：碳纤维增强塑料、陶瓷基复合材料等层状结构材料
电子封装材料：芯片封装树脂、导热硅脂、基板材料等
检测方法
热重分析法：ASTM E1131、ISO 11358、GB/T 19466.6
差示扫描量热法：ASTM D3418、ISO 11357-3、GB/T 2918
热机械分析法：ASTM E831、ISO 11359-2、GB/T 36800.2
激光闪射法：ASTM E1461、ISO 22007-4、GB/T 5990
动态热机械分析：ASTM D4065、ISO 6721-11、GB/T 36800.3
检测设备
热重分析仪：PerkinElmer TGA 8000，支持同步质谱联用，最大加热速率100℃/min
差示扫描量热仪：TA Instruments DSC 250，配备自动进样器和低温冷却系统
热机械分析仪：Netzsch TMA 402 F3，具备三点弯曲和压缩模式，位移分辨率0.1nm
激光导热仪：Linseis LFA 1600，测量范围0.1~2000 W/(m·K)，温度上限2000℃
动态热机械分析仪：Mettler Toledo DMA1，频率范围0.001~1000Hz，力值精度±0.01N
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
