检测项目
热导率测定：范围0.1-500 W/(m·K)，精度±2%
相变温度分析：检测范围25-1800℃，升温速率0.1-50℃/min
热膨胀系数测量：线性膨胀量程±2000μm，分辨率0.01μm
熔区界面稳定性：高温持续时间1-240小时，温度波动≤±1.5℃
元素扩散速率：检测精度0.1at%，空间分辨率10nm
检测范围
金属合金：钛合金、镍基高温合金、铝合金
半导体材料：硅基晶圆、砷化镓、氮化镓薄膜
陶瓷复合材料：碳化硅纤维增强陶瓷、氧化锆基陶瓷
高分子材料：聚酰亚胺薄膜、PEEK工程塑料
功能涂层材料：热障涂层(TBCs)、抗烧蚀涂层
检测方法
ASTM E1461-13：激光闪射法测定热扩散率
ISO 22007-4:2017：瞬态平面热源法测试热导率
GB/T 4339-2008：金属材料热膨胀特性测试规范
DIN 51045-1：高温相变差示扫描量热法(DSC)
GB/T 22588-2008：闪光法测定材料热扩散系数
检测设备
LFA 467 HyperFlash：激光闪射法热导率分析仪，温度范围-120-2800℃
DIL 402 Expedis：推杆式高温热膨胀仪，最大膨胀量±5mm
STA 449 F5 Jupiter：同步热分析仪，集成DSC-TG检测模块
EMGA-920：氧氮氢分析仪，检测精度0.01ppm
EPMA-8050G：电子探针显微分析仪，元素分布测绘功能
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
