联结层检测
检测项目
结合强度:≥15 MPa(ASTM D3165)
厚度均匀性:误差≤±5%(GB/T 6342)
耐温性:-40℃至300℃循环测试(ISO 6721-11)
耐腐蚀性:盐雾试验≥500小时(GB/T 10125)
热膨胀系数:≤5×10⁻⁶/℃(ASTM E831)
检测范围
金属复合材料(铝-钛复合板)
高分子层压材料(PET-PVC薄膜)
陶瓷涂层基材(碳化硅-铝合金)
电子封装材料(芯片粘结层)
建筑防水卷材(SBS改性沥青层)
检测方法
拉伸剪切法(ASTM D3165、GB/T 7124)
显微厚度测量(ISO 4593、GB/T 6672)
热循环冲击试验(ISO 22088-3)
电化学阻抗谱分析(ASTM G106)
动态力学热分析(ISO 6721-1、GB/T 19466.8)
检测设备
万能材料试验机(Instron 5967,载荷范围0.5-30kN)
激光共聚焦显微镜(Keyence VK-X1000,分辨率0.1μm)
高温老化试验箱(ESPEC PL-3J,温度范围-70℃至350℃)
电化学工作站(Gamry Interface 5000E,频率范围10μHz-1MHz)
热机械分析仪(TA Instruments TMA 450,位移精度±1nm)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。