检测项目
1. **晶粒取向分布分析**：检测晶粒的{001}、{111}等主要取向密度，范围0.5-5.0 MRD（多重随机分布系数）。 2. **织构强度计算**：通过极图分析计算最大织构强度，参数范围3.0-15.0。 3. **取向差角统计**：统计小角度（2°-15°）与大角度（>15°）晶界比例。 4. **变形梯度分析**：测定局部应变梯度值，范围0.05-0.30。 5. **再结晶体积分数**：量化再结晶区域占比，精度±2%。检测范围
1. **金属材料**：冷轧钢板、铝合金薄板、钛合金锻件。 2. **合金材料**：镍基高温合金、铜锌合金线材。 3. **陶瓷材料**：氧化锆结构陶瓷、碳化硅复合材料。 4. **高分子复合材料**：碳纤维增强聚合物（CFRP）、聚酰亚胺薄膜。 5. **半导体材料**：单晶硅片、砷化镓晶圆。检测方法
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
